Cás Líne Uathoibrithe DIP - Glanadh & Cigireacht Sádrála Iar-Roghnaíoch

Is monaróir leictreonaice é an custaiméir a tháirgeann PCBanna measctha teicneolaíochta (SMT + DIP).

Ina bpróiseas bunaidh, bhí na saincheisteanna seo a leanas ag an rannóg DIP tar éis sádráil tonnta roghnach:

• Iarmhar flux atá fágtha ar dhromchla PCB
• Iniúchadh amhairc láimhe le cáilíocht éagobhsaí
• Deacracht maidir le lochtanna comhpháirteacha solder a bhrath faoi chomhpháirteanna
• Caighdeáin rialaithe cáilíochta neamhréireacha
• Inrianaitheacht theoranta sonraí iniúchta

Theastaigh ón gcustaiméir an rannán DIP a uasghrádú go mír eilepróiseas uathoibrithe, caighdeánaithe agus cáilíochta-rialaithe.

Sádráil Tonn Roghnach → Meaisín Glanadh PCB Inlíne → Cigireacht AOI → Seoltóir a dhiúltú

Bain an t-iarmhar flosc tar éis sádrála roghnach

Feabhas a chur ar chruinneas iniúchta comhpháirteach solder

Laghdaigh spleáchas iniúchta láimhe

Scar go huathoibríoch boird NG

Méadú ar chobhsaíocht próisis agus ar in-atrialltacht

Chuireamar apostáil DIP-chill uathoibrithe sádrála, glanadh, iniúchadh, agus sórtáil a chomhtháthú i bpróiseas inlíne.

✅ 1. Meaisín Glanadh PCB Inlíne

Suiteáilte go díreach tar éis an meaisín sádrála tonn roghnach.

Príomhfheidhmeanna:

iarmhar flux agus ábhar salaithe a bhaint

Feabhsú glaineachta dromchla PCB

Cosc ar chreimeadh agus ar cheisteanna iontaofachta fadtéarmacha

Bail amhairc níos fearr le haghaidh iniúchta

Cinntíonn an próiseas glantacháin go bhfuil an PCB sa riocht is fearr roimh dul isteach sa iniúchadh.

✅ 2. Córas Cigireachta AOI (Tar éis Glanadh)

Tar éis a ghlanadh, cuireann PCBanna isteach sa chóras AOI le haghaidh iniúchta comhpháirteach solder.

Fócas iniúchta:

Buntáistí tábhachtacha:

• Caighdeán iniúchta cobhsaí
• Athrú breithiúnas daonna laghdaithe
• Cruinneas braite lochtanna níos airde
• Taifid chigireachta digiteacha le haghaidh inrianaitheachta

Athraíonn an chéim seo iniúchadh DIP óseiceáil láimhe → sonraí-iniúchadh uathoibrithe faoi thiomáint.

✅ 3. Córas Seoltóra Diúltaigh

Tar éis AOI:

boird OKar aghaidh go dtí an chéad phróiseas eile

boird NGa atreorú go huathoibríoch chuig an iompair a dhiúltú

Sochair:

• Cosc ar bhoird lochtach ó shreabhadh le sruth
• Laghdaíonn sé ualach oibre an oibreora
• Feabhsaíonn rialú líne iomlán

• Comhtháthú leis an trealamh sádrála roghnach atá ann cheana féin
• Comhoiriúnacht cheimic ghlantacháin le hábhair PCB a chinntiú
• Tiúnadh AOI le haghaidh hailt solder casta DIP
• Dhéileáil ár bhfoireann innealtóireachta:
• Meaitseáil comhéadan
• Próiseas leas iomlán a bhaint paraiméadar
• Fineáil-an ríomhchlár AOI

Tar éis uasghrádú uathoibrithe, bhain an custaiméir amach:

✔ Glan dromchla PCB agus iontaofacht táirgí feabhsaithe
✔ Comhchigireacht chaighdeánaithe solder
✔ Laghdú suntasach ar chigireacht láimhe
✔ Ráta éalaithe lochtanna a ísliú
✔ Scaradh bord NG uathoibríoch
✔ Leibhéal uathoibrithe líne DIP feabhsaithe

Athraíodh an rannán DIP ó phróiseas leathláimhe go dtí apostáil rialaithe, uathoibrithe-cill cáilíochta sádrála.